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中标结果正文



(略) (略)                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第 * 期

中标结果公示

 

招标编号：GZ *** -JCDLWX

(略) 有限公司受 (略) (略) 的委托，对下列货物 (略) ，并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

 

设备名称：高低温冲击试验箱         数量：2 台/套

中标人： (略) 市安 (略)     

投标报价： * . * 万元  

交货期：合同签订后 * 天内 

 

公示期：  * 年1月 * 日至  * 年1月 * 日

如对以上评标结果有异议， (略) (略) 联系。

联系人：王世进    沈均

电话： ***

传真： ***

 

                 (略) 有限公司

                  * 年1月 * 日

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